本书共9章，分为上下两篇 上篇主要介绍FlexRay总线和汽车总线的相互关系；FlexRay总线标准包含的各个协议规范；在开发实践中需要详细关注的三个协议规范“FlexRay电气物理层规范”、“FlexRay协议规范”和“FlexRay物理层电磁兼容性测试规范”。下篇介绍了当前业界的开发水平，围绕一个具体项目实例介绍了如何制定开发方案、选择开发工具和和核心芯片；然后分别介绍了项目的硬件开发、驱动开发和应用开发三个并行流程；最后以系统的联调和测试收尾。